走過狂飆猛進的2021年，今天，汽車半導體賽道來到一個微妙節(jié)點。
指數(shù)資本認為，自2016年以來的第一波結構性紅利已基本出盡，以純國產(chǎn)化為代表的顯性機會窗口快速關閉；而以汽車電氣化和智能網(wǎng)聯(lián)化為主題的新一輪產(chǎn)業(yè)周期，在2022年悄悄開啟，這或是汽車產(chǎn)業(yè)變革的真正主浪潮，將引爆萬億量級的增量紅利。
一、時機：兩大矛盾交疊，黃金拐點已到
1. 產(chǎn)業(yè)周期矛盾：大周期空前共識 VS 小周期空前分歧
汽車半導體賽道正進入下一波非共識的醞釀期（來源：指數(shù)資本）
2021年，是汽車半導體與硬科技賽道的投資大年，也是兩輪產(chǎn)業(yè)周期的分水嶺。
1）國產(chǎn)化主導小周期
2016~2021年的行業(yè)拉升，主要來自傳統(tǒng)電子電氣架構下的國產(chǎn)化：以智能網(wǎng)聯(lián)和新能源化確立國家政策導向為起始，以半導體供應鏈危機正式拉開大幕為催化，以國產(chǎn)化的大規(guī)模上車為高潮。
該周期最佳布局時機在2016~2019年。2021年倉促入局的機構，可能有相當一部分無法獲得理想收益。以MCU為例，市場空間總計不過100億人民幣，而據(jù)指數(shù)資本調研，僅一級市場Top6的MCU企業(yè)最新估值總和已超300億人民幣，玩家中更不乏大量切入MCU業(yè)務的上市公司，共識性紅利的投資價值已明顯透支。
2）汽車新架構主導大周期
從2022年起逐步開啟的第二輪產(chǎn)業(yè)周期，很可能是汽車產(chǎn)業(yè)變革的真正主浪潮。這一次，故事主線不再是國產(chǎn)化，而是高度智能化、電氣化的下一代汽車，以及全新電子電氣架構下的增量功能、增量技術、增量市場；紅利體量，將從國產(chǎn)化的千億級，躍升至萬億級。本次變革之后，中國汽車產(chǎn)業(yè)也有望站到世界舞臺權力中心。
指數(shù)資本認為，本輪周期的布局時機在2022~2024年，核心驅動因素有兩個。第一，2021年，新能源汽車替代傳統(tǒng)燃油車的成本拐點已過，電氣化底盤的普及將為下一代智能汽車奠定架構基礎；第二，根據(jù)我們的調研，各大車廠基于全新一代電子電氣架構推出的車型平臺，將在2022年底~2024年分批上市，2025年后，市場在售車型很可能將全面鋪開。這兩大產(chǎn)業(yè)鏈增量紅利均為萬億量級。
2. 資本供給矛盾：金融市場下行帶來的短期顯性遲滯 VS 實體產(chǎn)業(yè)上行帶來的長期隱性景氣
1）金融市場下行帶來的短期顯性遲滯
2022年上半年，受疫情和地緣政治等諸多不確定性因素的影響，金融市場迎來了一個短暫的下行周期。以科創(chuàng)板為例，從2021年12月31日至2022年5月31日，總市值（剔除2022年新上市公司）從6.26萬億跌落至4.59萬億，跌去近1.8萬億，整體跌幅達27%；從定價倍數(shù)來看，PE（TTM）下跌達28%，PS（TTM）下跌達39%。
二級市場的低迷表現(xiàn)，正向一級市場快速穿透，我們看到一級市場投資機構在上半年普遍處于觀望狀態(tài)，一級市場的有效資本供給明顯遲滯。
科創(chuàng)板迎來短暫下行周期（來源：指數(shù)資本）
2）實體產(chǎn)業(yè)上行帶來的長期隱性景氣
短期的“危”往往孕育著更長周期的“機”。指數(shù)資本判斷，伴隨著下半年疫情穩(wěn)定、政策扶持力度加大，汽車半導體賽道有望成為一級市場回暖的核心戰(zhàn)場，這一判斷主要基于以下三點觀察：
第一，政策扶持力度。今年5月，國家推動新一輪新能源汽車下鄉(xiāng)，較2021年，涉及車企增加8家，車型增加近20款；包括廣東、福建、湖南、江西、河北、海南等多個地方省份出臺了一系列政策，促進新能源汽車消費及加強充換電基礎設施建設。在持續(xù)承壓的經(jīng)濟形勢下，汽車及以汽車半導體為代表的上游產(chǎn)業(yè)鏈，依然是政策支持的重點方向。
第二，需求反彈強度。根據(jù)中國汽車流通協(xié)會最新發(fā)布的汽車消費指數(shù)，2022年5月份該指數(shù)達到79.2，同比去年增加13.6%，創(chuàng)12個月新高，因為疫情而被抑制的汽車消費需求持續(xù)釋放。另一方面，2022年第一季度的智能車聯(lián)配置率、乘用車ADAS裝載率均創(chuàng)歷史新高，新能源車滲透率持續(xù)超預期。疫情平穩(wěn)后，消費者的需求反彈向上游傳導，汽車半導體又一波周期性紅利將會在2022年下半年和2023年密集兌現(xiàn)。
第三，資本儲備厚度。作為汽車半導體賽道投資的核心供給方，人民幣基金的資金供給不降反增。據(jù)清科研究中心數(shù)據(jù)，2022年一季度披露人民幣募集金額達3777.60億元人民幣，同比上升11.6%；上半年，我們看到以“蔚小理”等造車新勢力為代表的CVC紛紛登場，上汽、廣汽等多家知名主機廠接連宣布新基金募集，國家隊和政府引導基金批量入局。結合我們實際觀察到財務投資人對該領域的熱情，指數(shù)資本綜合判斷，因為上半年市場下行而處在觀望期的機構，將在未來兩年密集扣扳機。
2. 雙重矛盾沖擊下，黃金布局時機來臨
綜合產(chǎn)業(yè)與資本周期分析，指數(shù)資本判斷，2022年，汽車硬科技投資的最佳布局點已悄然來臨：
第一，資本市場科技公司估值調整基本到位，大量資產(chǎn)估值已落回合理區(qū)間；行業(yè)在政策支持和需求反彈下有望在未來兩年持續(xù)景氣，同時一級市場流動性基本面除美元外并無實質性變化，過度抑制的投資需求將在2023~2024年反彈，拉高資產(chǎn)溢價。
第二，本輪產(chǎn)業(yè)周期的各個標志性節(jié)點均已明確，但資本共識尚未形成。隨著各大車企圍繞下一代正向開發(fā)的新能源智能汽車車型平臺于2022年底~2023年批量上線，其全新電子電氣架構所搭載的供應鏈紅利，將在2023~2025年批量釋放，2025年前后，或將成為這波紅利的溢價頂點。
2022~2023年，布局黃金時機已至。
二、邏輯：新趨勢瓦解舊格局，三因子鎖定增量市場
1. 新能源+智能網(wǎng)聯(lián)，釋放萬億增長紅利
新能源化和智能網(wǎng)聯(lián)化，為汽車芯片爆發(fā)帶來結構性變革的增量紅利（來源：指數(shù)資本）
2021年是汽車電子電氣架構變革元年，本已高度成熟的汽車產(chǎn)業(yè)，迎來了百年不遇的結構性變革，這成為汽車半導體與硬科技發(fā)展的底層紅利。
“新能源化”，即重構汽車能源動力及關聯(lián)執(zhí)行系統(tǒng)，成本結構由化石燃料主導轉變?yōu)殡娔苤鲗?，電?電機+電控+電能傳輸網(wǎng)絡基礎設施，形成一條完整的產(chǎn)業(yè)鏈紅利。指數(shù)資本判斷，2021年新能源汽車相較傳統(tǒng)燃油車成本拐點已過，同時車廠基于電氣化能源架構的正向開發(fā)車型平臺也將于未來三年占據(jù)主力銷售地位。未來5~10年內(nèi)，新能源汽車將加速滲透至70%~80%，引爆十萬億級市場機遇。
“智能網(wǎng)聯(lián)化”，帶來汽車產(chǎn)品底層的革命性重構。高度智能化的電動車是汽車結構性變革的下一站，未來汽車底層架構將高度趨同于智能手機。這一變化也將發(fā)生在2022年~2025年，各大車廠全新電子電氣架構的車型平臺紛紛上市，中心化的大處理器代替過去的CAN總線+ECUs架構，模塊化的生產(chǎn)工藝代替復雜耦合的機械結構，軟硬分離的應用生態(tài)代替原始離線的駕駛功能，萬億級全新市場正在打開。
2. 玩家?guī)ь^甩開舊車規(guī)，硬科技上車門檻降低
紅利的另一大底層驅動因子是車規(guī)體系的重構。在過去半個多世紀里，“車規(guī)”被奉為圭臬，是每輛車上每個元器件無法繞過的門檻，也是投資人最關心的評價指標。但若研究過車規(guī)體系的發(fā)展歷史，會發(fā)現(xiàn)這一體系的形成，除了對生命的敬畏和保障外，更大的市場驅動因子來自汽車供應鏈體系巨頭的壟斷和把控。
下一代汽車的全新架構和功能，無疑將重構車規(guī)體系。傳統(tǒng)車規(guī)體系的利益格局和人為設計的壁壘開始瓦解，這是一個極大的窗口期機遇，并將在汽車的新架構定型、新利益格局板結之前，始終保持開放。無論是引領汽車硬科技軍備競賽的“蔚小理”，還是迫于壓力跟進迭代的傳統(tǒng)車廠，“整體性功能安全”的設計理念，已成為明確的技術上車路徑。
在投資判斷上，以三電和底盤為代表的汽車核心安全系統(tǒng)，車規(guī)要求依然重要；座艙、自動駕駛、車身個性化功能，這些迭代更快的領域，新造車勢力及其產(chǎn)業(yè)鏈體系將是風向標。
3. 貿(mào)易摩擦+疫情導致供應鏈危機，上車窗口仍將存在
汽車半導體上一波熱潮，源自供應鏈危機帶來的國產(chǎn)化窗口。2022年開啟的新架構紅利，同樣離不開國產(chǎn)化窗口的助攻。
指數(shù)資本判斷，上車窗口期長期存在，但單純國產(chǎn)化的紅利將快速收斂至技術創(chuàng)新領域。中美貿(mào)易摩擦和俄烏沖突等地緣政治變量將持續(xù)存在，而疫情作為短期變量，影響幅度具有不確定性。這種背景下，純國產(chǎn)化賽道，如中低端MCU、低等級ADAS等，由于供給缺口有望在未來兩年被快速填補，紅利可能很快消失；而涉及中美競爭的高端技術，如計算平臺、高階自動駕駛軟件等領域，替代窗口將會長期存在。
三、圖譜：拆解五大功能域，挖掘結構性紅利
1. 汽車之“能”——能源動力與底盤域
1）機會定義
（一）能源供給，是汽車強電供能系統(tǒng)，包括動力電池、高壓線束、DC-DC、AC-DC、接插件、充電器、車外充電樁等；
（二）能源使用，即動力底盤，是負責執(zhí)行行駛功能的核心機構，包括電驅動、電控、線控轉向、線控制動、懸架等。
2）驅動因子：高增量+高壁壘
該功能域占汽車成本結構的40%~50%，而在未來5~10年內(nèi)，電動汽車市場滲透率升至70%以上已是確定性趨勢，據(jù)此測算，僅在國內(nèi)市場即對應2萬億純增量紅利，市場空間廣闊。同時，這是所有功能域中，安全等級和準入門檻最高、車規(guī)工藝要求最嚴苛、頭部企業(yè)壁壘相對最高的領域。這意味著創(chuàng)業(yè)公司的積累而非單純技術領先性，成為考量標的的第一要素。因此，各細分領域的頭部與準頭部項目均值得重點關注。
3）紅利賽道
模塊化生產(chǎn)
智能電車的架構已逐步清晰，未來將逐步演進為“承載式下車體”+“非承載式上車身”分離架構。
“下車體”即電氣化底盤，在一級市場也叫滑板底盤。目前大趨勢是底盤結構+電池包部署混合設計，實現(xiàn)最優(yōu)化的汽車空間和配重，并標準化大批量生產(chǎn)。有能力的車企和電池巨頭，如比亞迪和寧德時代，均在重點布局該領域。標準化模塊化生產(chǎn)的底盤，未來有望成為汽車代工時代的開端，也是該領域想象空間最大的賽道。
指數(shù)關注：新造車品牌、承載式/滑板底盤、線控底盤
① 滑板底盤頭部企業(yè)能力畫像：具備強正向開發(fā)底盤+強電池pack雙能力，在上游地方政府和下游汽車品牌均具備頂級資源。
② 個性化新造車品牌能力畫像：以軟硬件生態(tài)和品牌為核心競爭力。
第三代半導體
2022年有望成為SiC大范圍上車元年。未來10年，SiC器件將在車上逐步替代硅基器件。
在SiC產(chǎn)業(yè)鏈上，襯底、外延、柵氧工藝，是最關鍵的三大技術領域，材料成本占產(chǎn)業(yè)鏈70%以上。其中，襯底占SiC價值鏈50%左右，外延環(huán)節(jié)價值鏈占比20%~25%。器件與模組環(huán)節(jié)，當前熱點聚焦在MOSFET上，國內(nèi)尚無穩(wěn)定量產(chǎn)出貨的車規(guī)級SiC MOSFET產(chǎn)線，但相對中低壓、非車規(guī)的領域，已逐步實現(xiàn)突破，包括foundry和IDM。對碳化硅模組，國內(nèi)大多使用英飛凌的方案，成熟度較低、成本很高，未來塑封、DSC等方向均值得關注。
GaN功率器件同樣開始導入汽車電源及大功率應用場景，但整體成熟度低于SiC，核心受制于材料良率和成本問題。重點關注GaN襯底的成本與成熟度。
指數(shù)關注：液相法SiC襯底、8英寸SiC襯底、外延、SiC器件、1200V車規(guī)級SiC MOSFET、GaN襯底
① 液相法SiC襯底：這種新型生長工藝，能從根本上解決傳統(tǒng)工藝不具備成本規(guī)模的問題，且國內(nèi)已有企業(yè)走在前面。
② 外延代工：具備自主工藝能力甚至設備生產(chǎn)能力的外延代工企業(yè)，值得關注。
③ IDM：能率先解決柵氧工藝難點，且具備極強襯底外延供應鏈資源的IDM，頭部效應會非常明顯。
④ 模組：不依賴于英飛凌模組路線的高功率密度模組工藝，疊加極強的下游應用資源，模組賽道有望孕育大企業(yè)。
800V強電系統(tǒng)
下一代電氣化汽車平臺另一個關鍵變化是電壓提升至800V，涉及到車內(nèi)電源到車外充電整個強電鏈路。
因硅基器件無法承載電壓的升高，未來，以SiC為核心的800V強電系統(tǒng)，將在主逆變器、DC-DC、AC-DC、車載充電器、充電樁模組等領域全面替代硅基器件；此外，硅基高壓驅動、高效輸配電技術、新式BMS系統(tǒng)、電容電感、高壓線束連接器等，均存在廣闊的技術迭代空間。
指數(shù)關注：高壓充電樁產(chǎn)業(yè)鏈、高端車載電源、強電系統(tǒng)細分零部件
2. 汽車之“腦”——ADAS與自動駕駛域
1）機會定義
以L3功能上車為分水嶺，ADAS與高階自動駕駛功能配置要求迥異。
L3以下ADAS典型配置
感知層：前向攝像頭、環(huán)視攝像頭、1個前向毫米波雷達、4個角雷達、紅外、微波等。低端功能不需毫米波雷達。
決策層：主控芯片+算法大多集成在前向攝像頭，L2+會單獨拆出域控制器實現(xiàn)泊車功能及行泊一體。
L3以上自動駕駛典型配置
感知層：新增傳感器包括毫米波雷達“1+4”組合必備，激光雷達（前向必備，2~4個角雷達已開始出現(xiàn)定點導入），慣導與組合定位，高精度地圖等。
決策層：計算平臺，包括大SOC芯片、操作系統(tǒng)和中間件、功能軟件等。
2）驅動因子：ADAS盯“安全”，自動駕駛看“決策”
該領域投資主線，是電子電氣架構變革帶來的“L3墻”。L3以下的ADAS供應鏈，和L3以上自動駕駛功能上車，投資邏輯完全不同，集中體現(xiàn)在兩點：
其一，在供應鏈格局上，ADAS功能搭載車型多為CAN總線傳統(tǒng)架構，車廠與供應商是嚴格的層級式供應關系，軟硬件集成給出turnkey方案；而高階自動駕駛功能必須搭載于域控制器或計算平臺架構車型，車廠、芯片、軟件功能是三方合作關系；
其二，在技術要求上，ADAS的核心出發(fā)點是“安全”，自動駕駛則圍繞“主動決策”來規(guī)劃，兩者感知、決策的數(shù)據(jù)架構完全不同，因此軟硬件能力的復用度很低。
具體地說，ADAS投資主線，是功能滲透率提升+國產(chǎn)化，核心標的應具備極強的工程化能力以及供應鏈能力；L3以上自動駕駛的投資主線，是架構變革后，整個體系的新感知、新決策、新供應鏈關系，芯片、軟件、新式Tier1，均有很高投資價值。
2）紅利賽道
L3高端自動駕駛功能量產(chǎn)上車
2021年是汽車電子電氣架構變革元年，中央計算平臺架構下的軟硬剝離是大趨勢，圍繞高端自動駕駛功能的軟件供應商將成為商業(yè)價值最大的增量市場。
軟件包括功能軟件、中間件和操作系統(tǒng)。其中，功能軟件商業(yè)價值最大，后續(xù)OTA也具備最大的想象空間。L3公認的剛需是AVP自主代客泊車，其次是限定范圍內(nèi)的hands-off自動駕駛。功能軟件的先發(fā)優(yōu)勢和規(guī)模效應很強，除了頭部3家以內(nèi)車企有望實現(xiàn)軟件全自研外，大多數(shù)車企需要供應商來解決，一級市場有望誕生2~3家大企業(yè)。
中間件的單車價值量過低，但重要性極高，目前我們觀察到的合理商業(yè)模式是要和硬件結合，做域控制器。操作系統(tǒng)與芯片綁定緊密，獨立的商業(yè)價值相對較低，需要圍繞跑出來的高通、英偉達、MTK等巨頭尋找機會。
指數(shù)關注：功能軟件供應商、域控制器、基礎軟件
自動駕駛芯片/計算平臺
在當前一級市場，已有兩家估值百億以上的自動駕駛芯片企業(yè)，但我們依舊認為這個領域是未來3年最有機會的賽道。芯片同樣存在“L3墻”，在傳統(tǒng)汽車架構下，對標Mobileye的ADAS芯片，國內(nèi)已有頭部企業(yè)跑出來，新進入者機會不大；但在L3以上的計算平臺架構下，自動駕駛域尤其值得關注。對比研究高通、英偉達、恩智浦、瑞薩、Mobileye等巨頭會發(fā)現(xiàn)，自動駕駛大芯片與ADAS芯片的差別，很可能比自動駕駛與智能座艙芯片的差別大得多。
指數(shù)關注：高端制程自動駕駛芯片
激光雷達
2021年是激光雷達定點元年，國內(nèi)涌現(xiàn)出一批量產(chǎn)定點車型，全球也有多家激光雷達公司上市。但指數(shù)資本認為，激光雷達并未進入真正的需求周期，行業(yè)格局尚未確定，賽道各個環(huán)節(jié)都有投資機會。
先看下游，去年絕大部分激光雷達定點，并非基于車廠功能需求正向開發(fā)，而是來自行業(yè)軍備競賽的硬件冗余。具有完整Tier1能力的激光雷達廠商依然極為稀缺，加上數(shù)據(jù)安全問題阻擋了海外龍頭的進入，給了國內(nèi)自主產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的空間。
再看上游，頭部激光雷達器件廠商，尚未建立自主供應鏈體系，核心感光、發(fā)光、光電轉換器件全部依賴海外巨頭。這樣一來，一旦激光雷達技術方案定型，上游索尼、Lumentum等巨頭很容易開發(fā)套片（類似毫米波雷達賽道的TI），從而對國內(nèi)企業(yè)形成降維打擊。
再看技術，激光雷達的技術方案演進遠未停止，OPA/Flash/電致液晶等新技術仍在百花齊放。押注單一技術路線的激光雷達企業(yè)，風險大大增加。
指數(shù)關注：激光雷達Tier1、FMCW、純固態(tài)
①有先發(fā)優(yōu)勢的激光雷達Tier1企業(yè)畫像：這個賽道有望孕育大上市公司，優(yōu)質標的應具備集成海外頂級硬件、做軟件和整體方案的能力。
②有頂尖技術的相關企業(yè)畫像：從上游光源、傳感器件側技術切入激光雷達領域，能解決供應鏈依賴。
其他傳感器
自動駕駛功能要求下，除了傳統(tǒng)三大件外，新傳感器如紅外、雙目攝像頭、4D毫米波雷達等紛紛涌現(xiàn)，賽道格局尚未明確，但想象空間巨大，值得跟蹤關注其訂單落地和功能驗證進度。
指數(shù)關注：低成本雙目攝像頭技術路線、800萬像素攝像頭上車、4D毫米波雷達、紅外攝像等
地圖定位
高精度地圖+組合定位是L3以上自動駕駛必備，產(chǎn)業(yè)鏈未來5年紅利明確。
其中，高精度地圖中的動態(tài)圖層，是創(chuàng)業(yè)公司的機會點，也是車廠、Tier1、自動駕駛運營公司重點布局領域，目前細分賽道頭部企業(yè)已有初步格局；組合定位的投資機會，一是北斗導航產(chǎn)業(yè)鏈，包括衛(wèi)星、商業(yè)航天、地基/星基增強、GNSS芯片模組等，二是慣性導航。
指數(shù)關注：北斗產(chǎn)業(yè)鏈、慣導
3. 汽車之“座”——智能座艙域
1）機會定義
信息界面，如車機、大屏、儀表盤到HUD等；
人機交互，如語音、手勢、DMS等；
域控制器和座艙主芯片；
軟件生態(tài)和創(chuàng)新功能。
2）驅動因子：車廠差異化競爭主戰(zhàn)場
座艙域與消費者體驗息息相關，且大多不涉及行駛安全，因此成為新技術、新應用、新生態(tài)演進最為活躍的功能域。同時，座艙域也是最先實現(xiàn)電子電氣架構變革，最先實現(xiàn)軟硬分離，7nm高端制程大處理器芯片最早批量出貨的功能域。
座艙域是BATH為代表的互聯(lián)網(wǎng)巨頭搶占車載生態(tài)的核心入口。隨著中國汽車市場整體增長逐步趨向飽和，智能座艙功能差異化，將成為各汽車品牌車型的核心賣點，BOM成本占比有望逐年攀升。
3）紅利賽道
高端處理芯片及其生態(tài)
智能座艙是除自動駕駛之外，大處理器的另一個核心場景。受益于座艙域的架構變革速度，座艙域主控芯片也是目前銷量最大的汽車大處理器。
傳統(tǒng)汽車架構下，對標恩智浦的傳統(tǒng)智能座艙芯片，國內(nèi)已跑出多家上市公司以及一級市場頭部企業(yè)，新入局者機會不大；
在新的計算平臺架構下，多合一高端制程座艙芯片是最有投資機會的領域。以高通、英偉達、聯(lián)發(fā)科為代表的高端處理器巨頭，已全面超越傳統(tǒng)汽車半導體巨頭，其主導的軟硬件分立架構生態(tài)初具規(guī)模。國內(nèi)對標企業(yè)極其稀缺，值得重點關注。
指數(shù)關注：7nm高端處理器、基礎軟件、應用軟件
①率先實現(xiàn)高端處理器國產(chǎn)化的本土企業(yè)：能夠駕馭先進制程處理器產(chǎn)品+綁定車廠定義產(chǎn)品+強有力的軟件Tier1合作伙伴；
②圍繞高端處理器打造的基礎軟件、應用軟件生態(tài)。
人機交互與座艙創(chuàng)新功能
在車載屏顯領域，大屏化+多屏化有增量，與顯示相關的細分材料、觸控、控制芯片等領域均值得關注；另外，元宇宙帶動AR技術加速迭代，未來5年，以HUD為代表的車載AR將快速爆發(fā)。
以下三類技術應用值得重點關注：
①新顯示技術、新觸控交互技術；
②光機的技術迭代（TFT、DLP向LCOS、全息投影、更先進的光場技術）、AR引擎渲染、通信與自動駕駛與AR交互的融合應用；
③其他人機交互技術，包括DMS，車內(nèi)毫米波雷達手勢識別，結構光和TOF識別，電子后視鏡等。
指數(shù)關注：顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈、HUD產(chǎn)業(yè)鏈、人機交互
4. 汽車之“軀”——車身控制功能域
1）機會定義
該功能域相對傳統(tǒng)，包括車燈、車窗、空調、鑰匙、胎壓、行駛狀態(tài)監(jiān)控等子系統(tǒng)。
2）驅動因子：功能升級+架構集成+OTA
車身功能域的投資不應僅考慮國產(chǎn)化機會，應抓住三大增量：
現(xiàn)有功能的升級換代機會，例如LED電子車燈上車；
架構變革，配合下一代車型平臺落地，車身各個功能分別按照位置就近集成到更大的處理器內(nèi)，已成為大趨勢；
整車OTA。
3）紅利賽道
32位MCU與域控制器
架構集成拉高車廠對MCU的需求，今年8/16位中低端MCU不再有投資機會，32位MCU依然值得關注，特別是高端MCU+各個功能+信息安全集成化團隊，在市場上稀缺性很強。具備更高的算力配置+軟件敏捷開發(fā)迭代能力，并在客戶服務能力上遠超海外巨頭，是國內(nèi)企業(yè)突圍關鍵。
傳感器
隨著汽車智能化程度的提升，各種類型的傳感器開銷在不斷增加。傳感器（溫度、壓力、電容、電磁、MEMS等）高度應用于電池管理（BMS）、電控懸掛（ECS）、胎壓監(jiān)測（TPMS）、電池電機&空調熱管理等系統(tǒng)，單車傳感器數(shù)量有望破百。在電動智能化汽車滲透率不斷提升的大背景下，市場增量空間有望達到千億級。
5. 汽車之“網(wǎng)”——網(wǎng)絡通信域
1）機會定義
網(wǎng)絡通信域包含4個細分方向，分別是汽車對外通信、車內(nèi)通信、人車通信和信息安全。
2）驅動因子：OTA+電子電氣架構變革
網(wǎng)絡通信域的變革主線，是從過去CAN總線架構下的封閉車內(nèi)通信架構，演進為車載以太網(wǎng)主導的人車云融合的通信生態(tài)。這意味著包括處理器、傳感器、執(zhí)行器在內(nèi)的通信網(wǎng)絡上每個節(jié)點，均需要進行帶寬升級和網(wǎng)絡安全冗余工作。
3）紅利賽道
汽車對外通信
5G R17于2022年3月凍結，基于汽車的LTE和V2X通信批量上車已經(jīng)開啟，基于5G-LTE通信的Tbox以及通信模組增量明確，具備能力的通信模組廠商較為稀缺。同時，基于5G-V2X的高可靠通信模組，及路側基礎設施也有增量機會，目前以政府投入主導的路側設備機會為主。
指數(shù)關注：5G-Tbox、基帶、射頻、V2X基礎設施
① 具備支持5G能力的Tbox廠商：非常稀缺，值得重點關注；
② 基帶芯片：國內(nèi)已有少量團隊在做；
③ 射頻與天線：和消費級射頻側廠商復用度較高；
④ V2X賽道先行的基礎設施廠商，和封閉場景下的殺手應用運營商：V2X早在2020年開始受到熱捧，但目前尚無殺手級應用落地。該領域需要基礎設施鋪設密度達到一定規(guī)模，才能突破應用臨界點。2022年，建議重點關注國家基礎設施建設的政策紅利，謹慎布局先行的基礎設施廠商，及封閉場景下的殺手應用運營商。
車內(nèi)通信
車內(nèi)網(wǎng)絡是一個快速演變的市場，核心邏輯是提高帶寬、消滅線束。從過去只有10M通信承載量的CAN總線，到未來能承載千兆乃至萬兆的以太網(wǎng)，會帶來汽車底層通信協(xié)議，包括整個通訊架構的變革。
在通信架構與協(xié)議層面，目前車載以太網(wǎng)的各種協(xié)議、聯(lián)盟百花齊放，每家巨頭都在盡力爭搶汽車生態(tài)的定義權。指數(shù)資本觀察到三類體系，第一，自適應AUTOSAR為代表的車廠生態(tài)聯(lián)盟；第二，華為為代表的ICT巨頭私有協(xié)議；第三，頭部創(chuàng)業(yè)公司牽頭的第三方生態(tài)。
在通信軟硬件層面，主要包括以太網(wǎng)MAC芯片、PHY芯片，通信載體有傳統(tǒng)雙絞線、光纖、無線等種類。從2022年起，基于百兆、千兆以太網(wǎng)的多域控制器架構通信體系，將開始批量上車，以太網(wǎng)芯片由此迎來發(fā)展紅利。在這一領域，國內(nèi)已有兩三家創(chuàng)業(yè)企業(yè)初具規(guī)模。
指數(shù)關注：車載以太網(wǎng)生態(tài)、大容量通信協(xié)議軟硬件
① 通信架構與協(xié)議層面，投資上可以重點關注車載以太網(wǎng)落地在域控制器方案內(nèi)的工程團隊，及創(chuàng)新第三方協(xié)議領導企業(yè)。
② 通信軟硬件層面，部分重點流量區(qū)域的點對點數(shù)據(jù)傳輸技術路線（如HD BaseT）、光纖通信、無線通信（華為星閃），國內(nèi)玩家不多，非常值得關注。
人車通信與網(wǎng)絡安全
網(wǎng)絡安全是一個非常新的市場。2022年起，一線車廠的整車OTA級下一代車型架構將陸續(xù)進入市場，網(wǎng)絡安全將成為每一個處理器和核心數(shù)據(jù)節(jié)點的必備開銷。我們預計，成熟的以太網(wǎng)系統(tǒng)內(nèi)，網(wǎng)絡安全成本將占整車通信成本4%以上，百億增量市場空間已處在爆發(fā)前夜。
指數(shù)關注：網(wǎng)絡安全芯片與軟件、OTA運營、智能車鑰匙
四、致創(chuàng)業(yè)者
基于對賽道未來3年的預判，我們總結了當前周期內(nèi)有助于企業(yè)增長的幾點建議，供創(chuàng)業(yè)者們參考：
1. 戰(zhàn)略方向上，緊緊抓住汽車電動化與智能網(wǎng)聯(lián)化的增量紅利，聚焦真正代表未來的下一代架構平臺上的增量機會，把握細分賽道國產(chǎn)替代窗口。同時，對下游車企的落地節(jié)奏和策略深入思考，企業(yè)融資與發(fā)展路徑全面匹配產(chǎn)業(yè)發(fā)展節(jié)奏。
2. 布局節(jié)點上，2022年市場需求被疫情等短期變量過度抑制，明年有望迎來反彈。待疫情管控等短期因素解除后，疊加車廠新平臺上市節(jié)點，2023年將是值得創(chuàng)業(yè)公司把握的黃金時機。
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