4月12日,芯馳重磅發(fā)布高性能高可靠車規(guī)MCU E3“控之芯”系列產(chǎn)品。隨著該產(chǎn)品的發(fā)布,芯馳完成智能座艙、自動駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU四大應(yīng)用領(lǐng)域全面覆蓋。四芯合一產(chǎn)品線如同為汽車賦予“智商”、“情商”、“溝通力”和“行動力”,讓汽車從“交通工具”華麗轉(zhuǎn)身為智慧的“汽車人”。
據(jù)悉,E3系列產(chǎn)品具有靈活的配置,CPU有單核、雙核、四核和六核,其中4個內(nèi)核可配置成雙核鎖步或獨立運行,填補國內(nèi)高端高安全級別車規(guī)MCU市場的空白。主頻從300MHz、400MHz、600MHz到800MHz,集成豐富的通信外設(shè)模塊,內(nèi)置符合國密商密2/3/4/9標(biāo)準(zhǔn)的硬件加速器,還同時支持BGA和LQFP封裝。
在應(yīng)用場景上,該產(chǎn)品可全面覆蓋線控底盤、制動控制、BMS、ADAS/自動駕駛運動控制、液晶儀表、HUD、流媒體視覺系統(tǒng)CMS等對安全性和可靠性要求極高的應(yīng)用。
值得一提的是,車規(guī)芯片在安全、可靠和長效方面的要求也遠(yuǎn)高于消費級芯片。據(jù)芯馳科技CEO仇雨菁介紹,芯馳目前已完成ISO26262 ASIL D最高功能安全等級流程認(rèn)證、獲得AEC-Q100可靠性認(rèn)證、ISO26262功能安全產(chǎn)品認(rèn)證以及國密認(rèn)證,成為國內(nèi)首個“四證合一”的車規(guī)芯片企業(yè)。
E3 MCU在設(shè)計之初也設(shè)定了非常高的穩(wěn)定性和安全性目標(biāo):車規(guī)可靠性標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到AEC-Q100 Grade 1級別,功能安全標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到ISO 26262 ASIL D級別,采用雙核鎖步Cortex-R5,實現(xiàn)高達(dá)99%的診斷覆蓋率。即使在全球范圍內(nèi),能同時滿足上述兩個標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)MCU也屈指可數(shù)。
此外,芯馳作為“全場景、平臺化”的芯片產(chǎn)品與技術(shù)解決方案提供者,四大系列產(chǎn)品采用通用的底層架構(gòu)。芯馳科技董事長張強表示,平臺化的貫通設(shè)計,不僅大大降低了研發(fā)成本和時間投入,更能迅速提升車廠的供應(yīng)鏈彈性,緩解“缺芯”風(fēng)險。
當(dāng)天,芯馳還發(fā)布了面向未來的“芯馳中央計算架構(gòu) SCCA 1.0”。這一架構(gòu)既能支持安全可靠的任務(wù)部署,又具有靈活的系統(tǒng)擴展能力。
目前,芯馳的車規(guī)芯片已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),服務(wù)客戶超過250家,覆蓋中國70%以上的車廠。
當(dāng)天,長城、長安、一汽、吉利、上汽等主機廠,以及經(jīng)緯創(chuàng)投、華登國際、聯(lián)想創(chuàng)投、紅杉資本、和利資本、普羅資本等頂尖投資機構(gòu)負(fù)責(zé)人,也紛紛為芯馳打call證言,表示芯馳是車規(guī)半導(dǎo)體的龍頭企業(yè),不斷超越目標(biāo),證實自身的實力,未來將持續(xù)支持芯馳發(fā)展。
此外,芯馳科技首席架構(gòu)師孫鳴樂在發(fā)布會上還透露,下半年芯馳將推出單片算力達(dá)200TOPS的自動駕駛處理器。