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隨著去年下半年車市從疫情中逐步恢復(fù)，汽車需求大幅度增加，全球汽車市場也有望借助此次契機(jī)，渡過疫情前車市寒冬的困擾。然而，誰都沒有想到，潛力巨大的市場背后，汽車市場竟會(huì)被芯片行業(yè)供應(yīng)的短缺扼住了命運(yùn)的咽喉。

日前，海外研究機(jī)構(gòu)IHS Markit發(fā)文表示：由于汽車芯片短缺，預(yù)計(jì)第一季度全球減產(chǎn)近100萬輛汽車。造成這種嚴(yán)重后果的“罪魁禍?zhǔn)住?，正是為汽車行業(yè)帶來新的生命與轉(zhuǎn)機(jī)的智能化與電動(dòng)化戰(zhàn)略。

在智能汽車快速發(fā)展的2020年，智能化汽車市場的成長節(jié)點(diǎn)，恰巧與消費(fèi)電子行業(yè)的增長需求發(fā)生沖突，這使得芯片制造商將產(chǎn)能難以均衡地將產(chǎn)品完美分配至汽車領(lǐng)域與智能手機(jī)、5G基礎(chǔ)設(shè)施等需求旺盛的領(lǐng)域手中。

隨著汽車智能化和電動(dòng)化發(fā)展趨勢(shì)不斷攀升，芯片的需求量持續(xù)提升，僅以車載攝像頭CIS為例，隨著智能駕駛等級(jí)提升，L2等級(jí)汽車平均需要配備3.5個(gè)攝像頭；L2至L3等級(jí)平均需要配置7至8顆攝像頭；L4等級(jí)配置10至15顆；預(yù)計(jì)L5等級(jí)要15顆以上，此外，雷達(dá)Radar和光達(dá)Lidar芯片的需求量和性能均有一定量的提升，再加上處理器、存儲(chǔ)器、電源管理等芯片，某些高階自動(dòng)駕駛的電動(dòng)車型甚至需要用到150種不同芯片。

但問題在于，汽車產(chǎn)品不同于其他電子產(chǎn)品，車用芯片在產(chǎn)品選擇上更加注重產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性與安全性，因此，車用芯片中，45nm以及28nm等相對(duì)老舊卻成熟的工藝，成為了大多數(shù)汽車廠商的不二之選。然而，在芯片行業(yè)的發(fā)展路徑中，電子產(chǎn)品所追求的7nm、5nm等小而精的半導(dǎo)體工藝，正逐漸成為新一代技術(shù)發(fā)展路線。

相較之下，車用半導(dǎo)體的需求對(duì)于整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)而言不過10%，半導(dǎo)體廠商自然會(huì)將更多生產(chǎn)與研發(fā)重心傾向于需求量更大、利潤更高的消費(fèi)電子、通訊及工業(yè)等其他半導(dǎo)體領(lǐng)域。如此一來的最直接問題，便是智能汽車廠商對(duì)于芯片的需求與日俱增，但芯片生產(chǎn)廠商卻由于工藝落后，利潤薄弱等問題，不愿生產(chǎn)車載芯片，最終導(dǎo)致汽車芯片供應(yīng)的壓力越來越大。

另一方面，由于2020年之前汽車行業(yè)對(duì)于智能化汽車發(fā)展的不確定性和保守預(yù)估，致使多數(shù)汽車廠家并未正確預(yù)估到下半年開始的智能電動(dòng)汽車熱潮的來臨。快速的需求爆發(fā)，讓汽車廠商在芯片公司的訂單頗有亡羊補(bǔ)牢的意味。根據(jù)業(yè)內(nèi)人士的推算，從晶圓進(jìn)入代工廠到制成芯片，大約需要500-1000道工序，所需時(shí)間也要3-6個(gè)月不等，而這個(gè)時(shí)間還需要根據(jù)對(duì)應(yīng)的車型來進(jìn)行不同的調(diào)試，也就是說，從車企下單到芯片成品上車，期間至少需要提前半年進(jìn)行。若是根據(jù)車企訂單需求的暴增，再進(jìn)行建廠導(dǎo)入流水線，則需要兩年以上的時(shí)間來實(shí)現(xiàn)供應(yīng)，這樣的時(shí)長，不僅延誤了智能汽車行業(yè)的黃金時(shí)期，也將令現(xiàn)有技術(shù)條件下的車企產(chǎn)品和芯片供應(yīng)商面臨著技術(shù)更迭的巨大風(fēng)險(xiǎn)。

從下半年開始出現(xiàn)車企“缺芯”的聲音后，大眾汽車，福特汽車，菲亞特克萊斯勒汽車，豐田汽車和日產(chǎn)汽車的管理人士均發(fā)聲表示他們受到了芯片短缺的打擊。與之相對(duì)應(yīng)的策略，也只有推遲某些車型的生產(chǎn)或是進(jìn)行一定量現(xiàn)有車型的減產(chǎn)。不少推測機(jī)構(gòu)就此斷言，此次芯片短缺所導(dǎo)致的汽車減產(chǎn)勢(shì)頭保守估計(jì)將會(huì)延續(xù)至今年夏季，如果這種缺貨狀態(tài)在今年下半年依舊成為常態(tài)，其影響或?qū)U(kuò)散至新能源汽車的需求。

當(dāng)然，芯片短缺所導(dǎo)致的缺口，能否成為芯片行業(yè)的契機(jī)，我們難以下得定論。正如前文中指出的原因，汽車芯片需求的最大根源，在于車企對(duì)于市場的定義和判斷。對(duì)于車企而言，盡快采用高度集成化的高性能芯片來取代低端芯片以量補(bǔ)足算力的時(shí)代必不可少，如此做法也更加符合整個(gè)半導(dǎo)體和芯片行業(yè)在未來的發(fā)展趨勢(shì)。同時(shí)，與此前的鋰電池供應(yīng)不足的問題相同，車企在智能化的發(fā)展道路上依賴供應(yīng)商的同時(shí)，也必須要隨時(shí)做好供應(yīng)鏈的補(bǔ)足準(zhǔn)備，如果在能力范圍許可的條件下，學(xué)習(xí)特斯拉自行建廠研發(fā)鋰電池與芯片等未來發(fā)展核心技術(shù)，或許才是從“缺芯”事件中盡快走出的最好辦法。