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一個多月以來，國內(nèi)外車企紛紛遭遇車載芯片短缺問題，大眾、豐田、本田、福特、日產(chǎn)等國外廠商先后傳出因芯片供應(yīng)不足部分產(chǎn)線停產(chǎn)或減產(chǎn)，國內(nèi)合資車企的部分車型也因芯片問題受到影響。

上個月初，一條關(guān)于大眾汽車停產(chǎn)的消息在國內(nèi)引發(fā)多方關(guān)注。當時有傳聞稱，受芯片供應(yīng)不足影響，上汽大眾從去年12月4日開始停產(chǎn)，一汽大眾也從當月初進入停產(chǎn)狀態(tài)。

隨后，大眾中國方面回應(yīng)稱，新冠疫情影響到一些特定汽車電子元件的芯片供應(yīng)。中國市場的全面復(fù)蘇也進一步推動需求的增長，使得情況變得更加嚴峻，導(dǎo)致一些汽車生產(chǎn)面臨中斷的風(fēng)險。

車企的脖子，正被車載芯片扼住。

此次缺貨最為明顯的是ESP（電子穩(wěn)定程序系統(tǒng)）和ECU（電子控制單元）芯片，國內(nèi)供貨主要來自德國博世和大陸集團，兩家公司采購芯片再組裝成相關(guān)模塊向車企供應(yīng)。

上個月，博世方面表示，由于一些半導(dǎo)體元件短缺，導(dǎo)致整個零部件供應(yīng)鏈出現(xiàn)瓶頸；大陸集團則透露，市場所需的額外供應(yīng)量需要6-9個月才能實現(xiàn)，因此潛在的供應(yīng)瓶頸將會持續(xù)到2021年。

半導(dǎo)體總成的前十大供應(yīng)商：恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、意法半導(dǎo)體、博世、德州儀器、安森美、羅姆半導(dǎo)體、東芝、亞德諾，掌控了全球車載半導(dǎo)體市場的80以上的市場份額。全球TOP40的半導(dǎo)體生產(chǎn)商，掌控了車載半導(dǎo)體95%以上的市場份額。汽車芯片供應(yīng)商英飛凌、恩智浦、德州儀器、瑞薩電子等廠商則表示，汽車行業(yè)恢復(fù)的速度快于預(yù)期，廠商集中訂購芯片，給供應(yīng)鏈帶來巨大壓力。